在上海举办的2019华为全联接大会期间，施耐德电气携手华为，首次在国内展示了面向智慧工厂边缘计算的基于TSN的OPC UA （基于时间敏感网络的工业通信协议）测试床。 施耐德电气Modicon M580 PLC作为测试床重要组成部分，用于测试基于TSN的OPC UA协议的网络性能以及对设备运行性能的整体提升。
该测试床旨在为制造业及其他工业市场基于TSN的OPC UA的开放互联网络与边缘计算基础设施提供测试验证与创新的平台环境，如TSN交换机、边缘计算网关等，确保行业合作伙伴的产品和解决方案能更好地满足市场需求。
此次测试床是目前国内唯一的国际性基于TSN的OPC UA测试床，由35家具有全球影响力的公司与机构协同搭建，包括边缘计算产业联盟（ECC）、华为、施耐德电气等。施耐德电气持续秉承对开放、标准的支持。通过开放的 EcoStruxure架构及整合OPC UA, 可以实现使用统一的通讯标准实现从现场、边缘控制层到云端的互联和互操作，为机器制造商及最终用户带来开放、高速通讯的便利和价值。