欧洲研究机构IMEC 和村田制作所(Murata Manufacturing Co. Ltd.)日前表示，由于下一代无线接收设备将需要全新的可重配置无线电芯片设计。他们将启动一项为期三年的研发合作计划，双方将致力于发展感知型可重配置无线电前端，可用于LTE 和LTE Advanced 、数字广播，以及涵盖802.11n / 802.11ac 在内的下一代Wi-Fi 。
村田表示，该公司预计通过这项合作，将能开发出更良好的下一代可重配置无线电技术。村田制作所和IMEC表示，他们将评估天线介面元件可能带来的影响，以审视下一代前端模块。
“借助整合重新思考的基本电路架构和设计技巧，并巧妙地利用数字CMOS技术的微缩优势，我们希望能在体积、成本、性能和功耗方面提高可重配置的无线电收发器的竞争力， ”负责此项目无线电芯片开发计划的主管Liesbet Van der Perre在一份声明中表示。 “新的收发器将涵盖所有主要的宽频通讯标准，包括LTE 和LTE Advanced 、数字广播，以及包含802.11n / 802.11ac 在内的下一代Wi-Fi 。”
今年初，华为旗下的海思(HiSilicon)已加入IMEC 的感知可重配置无线电研发计划，共同构想如何运用最先进的CMOS技术来开发更低功耗、更精巧和高性能的可重配置RF收发器。其合作目的是为下一代移动终端开发创新的射频收发器架构。
IMEC表示，其可重配置射频前端将命名为SCALDIO (可扩展无线电)，这将是可编程元件，可操作于174MHz 和6GHz之所有当前和未来手机、无线区域网络(WLAN)、无线个人区域网络(WPAN)、广播和定位标准的频率范围。
IMEC已经开发了二个下一代的SCALDIO 无线电收发器： SCALDIO-1 和SCALDIO-2 。其中SCALDIO-2 是采用40nm CMOS技术所开发的数字SoC。