车联网是物联网细分市场增长最快的一个应用领域，据GSMA和SBD联合发布的报告称，至2018年全球车联网市场的营收将达到390亿欧元，足见其市场潜力之大。车联网的核心是实现互联，而无线连接技术无疑是最关键的一环。这些连接技术包括wifi、NFC、蓝牙等。其中，通过蓝牙技术可以实现与各种设备进行无缝、快速的连接。众多半导体厂商都已注意到蓝牙将在车辆和外部设备实现连接的过程中发挥着至关重要的作用。物联网领域无线连接技术解决方案领先供应商Silicon Labs针对车联网市场推出的Bluetooth Smart BGM111模块可帮助开发人员实现IoT低功耗无线连接设计。
IHS报告数据显示，2015年蓝牙设备出货量将突破30亿台，至2018年，96%的智能手机将配备蓝牙技术。世强市场经理陈建华认为，今后蓝牙市场的重点发展方向将是可穿戴和物联网，蓝牙传统应用市场已趋于稳定，但可穿戴和物联网将会是颇具市场潜力的两个新兴领域。世强与Silicon Labs共同致力于开拓更广泛的市场机会并关注客户的实际需求，提供高性能、低功耗的无线连接解决方案。
Silicon Labs向物联网市场推出的第一款蓝牙模块BGM111具有极高的集成度和灵活性，可简化Bluetooth Smart设计（包括RF设计、Bluetooth Smart协议和嵌入式编程的复杂性），缩短了产品的上市时间。BGM111是一款基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC并能以最小限度的系统重新设计和完全兼容的软件过渡到Blue Gecko SoC的蓝牙解决方案，因此具有Blue Gecko SoC的所有特性：配备256kB闪存和32kB RAM使得板级应用有了足够的存储空间；SoC内建的硬件加密加速器为安全需求提供了可预见性的保证；通过灵活的硬件接口为连接各种外围设备和传感器提供了方便；由于内部集成了高效天线保证了与RF设计运行的一致性，因此可适用于各类水平的开发人员。
BGM111具有超低的功耗，使用标准的单个3V纽扣电池或者两节AAA电池即可实现供电。由于集成了基于ARM Cortex-M4处理器的MCU ，SoC在运行模式下功耗为59μA/MHz，在睡眠模式下为1.7μA/MHz甚至可低到200nA；片上Bluetooth Smart收发器处于峰值接收状态时仅消耗7.5mA电流，而在峰值发射模式下，0dBm时仅消耗8.2mA电流。并且收发器的发射功率可配置到+8dBm，是目前业内最灵活的发射功率，其优异信号范围RF传输距离可至200米。
BGM111模块帮助IoT实现了最快的无线解决方案途径，全集成的模块设计、最佳的脚本语言、软件栈等，开发人员无需使用外部MCU即可实现应用逻辑并降低电路板面积，因此可使能以最低研发成本开发的Bluetooth Smart产品快速推向市场，同时节省工具和软件上的投入。